第383章 目瞪口呆的嘉宾们！[2/2页]

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     nbsp“我这是看错了吗？确定看到的跑分没有错吗？12万分，超越了平果手机4.2万分，超越了三兴S1手机2.5万分？”

    nbsp“是啊，上面应该是写错了，上面的晶体管数量也应该写错了。

    nbsp竟然写了35亿，这有些夸张了，肯定是写错了，应该是写15亿。”

    nbsp“没错，汉唐科技采用的是45纳米制成工艺，想要在小小一个指甲盖大小的芯片中塞下35亿个晶体管，这怎么可能做得到！”

    nbsp“没错，我们肯定是看错了，不，应该不是我们看错了，而是做这个PPT的人写错了！”……

    nbsp现场爆发出了一阵阵热议之声，人们都认为他们看错了或者认为出现这一幕，完全是汉唐科技负责弄PPT的人在恶搞。

    nbsp然而接下来林轩说出了一句话，成功地打断了他们的幻想，让他们回归到了现实之中：

    nbsp“如同大家所见，我们碳金属线相比钴金属线，有着超高的本质载子迁移率与最高载流量。

    nbsp所以同等情况下，我们的碳金属线发热量更少，电导率与导热能力更强，所以我们能塞下更多的晶体管，而不用担忧发热问题。

    nbsp最终结果也如同大家所见，在仍采用45纳米制程工艺的情况下。

    nbsp小小一个指甲盖芯片中，我们使用5层的3D芯片堆叠技术，足足塞下了35亿个晶体管！”

    nbsp“啪嗒！”

    nbsp前排的观众席中，乔布思手中握着的一次性纸杯砰然掉在了他身前的桌子上。

    nbsp水花飞溅，只是刹那就溅湿了乔布思的衣服。

    nbsp但此时的乔布思却犹不自觉，只是呆呆地看着林轩，他的眼中写满了不敢置信！

    nbsp“这不可能！”

    nbsp乔布思的身旁，库客惊呼一声，此时也是目瞪口呆地看着上面的参数，眼中满是不敢置信。

    nbsp库客的身旁，此时一个满脸尊容的男人看着上面的林轩，他目光满是复杂。

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    nbsp“3D芯片堆叠技术，碳金属线互连技术……我三兴当初到底做了什么愚蠢的事情啊！”

    nbsp三兴电子的李老板此时一脸痛苦，他十分后悔他当初断供汉风一代芯片的行为。

    nbsp因为如果他当初不断供汉风一代芯片，而是仍然为汉唐科技代工手机芯片，那现在就不会走到这一步！

    nbsp不会放出汉唐科技这条勐龙让他进入到了芯片生产领域，最终造成眼前的苦果！

    nbsp此时的李老板很后悔，后悔当初他为什么要听从华耳街那边的命令，而不是强硬地顶回去。

    nbsp如果当初他没有那样做，那汉唐科技也许不会进入芯片生产领域，三兴也不会与汉唐科技竞争。

    nbsp也不会如同现在一般，推出了恐怖的3D芯片堆叠技术与碳金属线互联技术，成功用45纳米打败14纳米…

    nbsp而且这还不是汉唐科技的极限，里面全藏着更可怕的消息是使用了3D芯片堆叠技术与碳金属线互联工艺就能打败14纳米。

    nbsp那未来汉唐科技的制程工艺如果提升到32纳米或者28纳米呢？到时他们这些14纳米该如何自处？

    nbsp提升10纳米乃至7纳米？做不到啊！

    nbsp14纳米已经是把西方老底儿给掏空，想要进军10纳米十分的困难！

    nbsp而且最恐怖的是汉唐科技的手机芯片只是叠加了5层结构，如果再加多一层乃至两层，那相当于塞下多少晶体管？！

    喜欢。

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