第99章 芯片设计之难[2/2页]

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    发科和麒麟，虽然差距有，但并没有所说的那么大啊。

    事实上，这种对比完全是找错对象了。

    对比的这些都是经历生死之争，然后活下来的，即便活得再差，那也是活下来的。

    但凡能在芯片的激烈竞争中活下来的，怎么可能会有很差的？

    真正差的都死了。

    比如德仪，比如……松果。

    松果出了一代澎湃s1，算是成功了，但也再也没有了后续，s2跳票了一年又一年，直到现在也没见到踪影。

    为什么？

    性能实在太差，功耗实在太高，用户不买账。

    再设计s2的时候，光是流片的成本松果就无法承担。

    芯片设计，即便前期设计的再严谨，动态验证静态验证做的再完善，试制、流片的时候也是有失败的可能的，而且可能还不小。

    而越高端的制程，流片的成本越高。

    台积电公布的5nm流片成本，一次三亿元。

    这敢要流片失败几次，几十亿就没了！

    别说松果了，就算是华为，就算是高通，就算是三星英特尔也承受不起这样的流片失败。

    所以，芯片设计的原则也是必须谨慎再谨慎，失败一次损失的那都是巨额的金钱啊。

    像华为麒麟，每一代的芯片就是流片两次。

    第一次，必须确保成功。

    确保成功就意味着要更谨慎、更谨慎，谨慎就是保守，就会牺牲一些性能。

    第二次，那就是冲一把，更激进，尽可能提升性能，但这样一来，失败的可能就大了。

    高通应当也是如此。

    所以我们看到，这么多代的芯片，有的时候下一代比上一代性能提升的多，激进，有的时候提升的却比较缓和，就是这个原因造成的。

    提升缓和的，那是因为第二次失败了，用第一次保守设计的样片进行的量产。

    激进的，当然就是第二次成功了，用激进的方案进行的量产。

    这其中的差别就很大！

    刘博对这种情况当然也很清楚，逻辑电路说起来很简单，但几十亿上百亿个晶体管一起，谁能保证全部不出问题？

    又有谁能够保证上百亿个逻辑电路的运行都是高效的？

    没有人！

    所以，芯片的设计就是一次又一次的尝试，一次又一次的验证。

    现实静态验证，然后动态的仿真验证，验证到了最后确认没有问题了，还要进行流片试制。

    真正的样片拿到手里了，测试通过了，完全没有问题了，那才能叫真的成功了，能够量产了。

    能够量产了事情就完了吗？

    开玩笑！

    几大巨头，英特尔高通包括麒麟量产的芯片多多少少都翻过车。

    尤其是高通，骁龙810，那可是创造了火龙的称号，这车翻得也是不轻。

    即便是量产型的芯片，也都或多或少的存在一些瑕疵。

    为什么他们不再去改进了？

    开玩笑！

    流片一次几个亿！

    再说了，时间也来不及了。

    由此可见，芯片设计之难，难于上青天，这话一点儿也不夸张。

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