第112章 拜仁工程师们的翘首以待[1/2页]

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    现代超大规模集成电路芯片的制造，那无疑是一个非常复杂非常精密极为高端的工作。

    高纯度硅晶圆片的制造就不说了，仅就光刻这个过程而言，就有着非常复杂且繁琐的步骤。

    而且每一个步骤都必须精密细致，任何一点的瑕疵都可能导致工艺的良率降低，甚至失败。

    简单说来，芯片制造的过程就是将IC设计厂商发来的一层一层又一层的IC设计“光罩图”中的电路图转移到晶圆上。

    形象的说，整个过程其实和老式的洗照片的的工艺非常的相似，当然，精密度完全不是一个级别的，甚至相差了十万八千里。

    芯片制造的过程，最复杂莫过于所谓的光刻，也就是把图像从掩膜版转移到晶圆上的这一过程。

    这一过程十分复杂，总结起来，大都包含如下十个步骤，也就是光刻的十步法：

    清洗并甩干晶圆表面、涂光刻胶、软烘焙加热光刻胶部分蒸发、精确对准掩膜版与晶圆并曝光光刻胶、祛除非聚合的光刻胶、硬烘焙光刻胶溶剂继续蒸发、检查表面的对准和缺陷、刻蚀、祛除光刻胶然后进行最终检查。

    这十步，原理十分简单，老师照片的制作都差不多是这个原理。

    但，如果要把制作的精度控制在几个nm的级别，那就非常的不容易了。

    郭一的一个得天独厚的优势就是他的脑子。

    通过对拜仁高级工程师提供的生产工艺详细流程进行推演，郭一就发现了一百多处重要的可以改进和优化的地方。

    仅仅依靠这些地方的改进，拜仁就已经将原来28nm的产线进行改造，并成功试制了14nm级别的芯片。

    多重曝光的工艺水平直接提升了两代以上。

    要知道，这是在郭一还没有到现场的情况下，仅仅只是依靠高级工程师们提供的资料就做到的。

    ……

    “郭一，你终于来了，拜仁的工程师们可是等的望眼欲穿啊！”

    高铁站，安城一见到郭一，那叫一个激动。

    对于郭一的到来，公司们所有的工程师们都正翘首以待呢。

    郭一这个人，虽然大家都还没见到，但，那无限的崇拜之情早已经在所有技术人员心里扎根了。

    拜仁的28nm多重曝光制程工艺，那是在所有工程师们通过一年多的努力下才得以成功并被确定下来的。

    运行一直良好，大家也一直没有发现任何问题。

    当然，改进就更不用提了，全世界也没有哪家制造企业能够用这款光刻机制造更先进制程工艺的芯片。

    但，就是这个郭一，连面都没见，连现场都没去过，光靠着他们提供的数据和资料，就提出了一百多项的工艺改进，一千九百多个的细节优化。

    基于此，拜仁的多重曝光工艺得到了极大的优化，曝光精度得到了非常大的提升。

    在28nm制程工艺的基础上，再行多次曝光，达到14nm制程的制程，成功率竟然还不低，良率甚至都没下降多少！

    这个结果，让拜仁的高级工程师们直接炸了锅。

    这他么还是人吗？这简直就是神啊！

    这个时候，他们一点儿也不怀疑郭一有能力利用这款光刻机制造出7nm的芯片了。

    他们的心中唯有期待，期待着早点儿见到这么一个神人。

    从他手里稍稍微学到一点儿东西，那就是一生取之不尽用之不竭的财富。

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